随手笔记

只要7步，就能将任何魔方6面还原 破解攻略和大家分享下： 首先，破解魔方，我们就要先了解它的结构，魔方共6色6面，每面又分为中央块（最中间的块6个）、角块（4角的块8个）和边块（4条边中间的块12个）。其中中央块只有1个面，他们是固定的结构，所以中央是红色的块，那么其他的红色都要向这个面集中。而且红色的中央块对面永远是橙色中央块（国际标准是这么规定的）。而边块有2个面2个颜色，角块则有3个面3个颜色。 接下来我们将每个面都用字母代表， 然后破解功略里会用字母来说明要转动的1层或1面，以及方向：例如：R(代表右面顺时针转90度)，R`(代表右面逆时针转90度)，R2(代表右面顺时针转2次90度) 下面是图示： 最后要说明的是：每面的名称是相对的，例如F是前面，就是手拿魔方时面向自己的一面，若把模仿旋转到另一面，那么就有新的一面成为前面。 好了  下面就让我们尝试下7步将魔方还原吧！ 1.先将中间是白色块的一面（有个rubiks logo的那块）对着上面，然后在顶部做出白十字，就是其他颜色的块都到相应的位置（小复杂，见图示，注意上面标的口诀哦，照做无误） 2．然后是将白色的角块归位（秘籍说的很复杂，还是看图比较容易理解啦） 3．然后让中层边块归位。 把白色面转向下，找出红绿边块，若红绿边块在顶层则按顺时针方向转动顶层，直到边块与图上的1个情况相同，在按照口诀转动魔方，使边块归位。若红绿边块在中间某层，但位置错误或颜色错误，则先使红绿边块在右前方的位置，再重新按照下面其中一个次序旋转1次。 4．然后将顶层（应该是黄色）边块调整向上，做出黄十字。若按照口诀转动1次后，顶层仍未出现黄色十字，可重复按口诀转动，直到黄色十字出现为止。 5．然后将黄色角块调整到十字周围，有点难度，看口诀提示吧。 6．通常这时候黄色块，和侧面的颜色会有错位产生，根据口诀（我还没吃透）将四角的黄色块定位。 7．最后将边上的色块再调整到对应的位置。大功告成！！兴奋下。

Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) Abstract: This application note describes crystal selection and layout techniques for connecting a 32,768Hz crystal to a real-time clock (RTC). It also provides information about oscillator circuit-design criteria, system design, and manufacturing issues. Oscillator Basics The oscillator used in Dallas Semiconductor RTCs is a CMOS inverter variation of a Pierce-type oscillator. Figure 1 shows a general configuration. These RTCs include integrated load capacitors (C L 1 and C L 2) and bias resistors. The Pierce oscillator utilizes a crystal operating in parallel-resonance mode. Crystals used in parallel-resonance mode will be specified for a certain frequency with a specific load capacitance. For the oscillator to run at the correct frequency, the oscillator circuit must load the crystal with the correct capacitive load. Figure 1. RTC osci

搞无线和通信经常要碰到的dBm, dBi, dBd, dB, dBc   1、dBm dBm是一个考征功率绝对值的值，计算公式为：10lgP（功率值/1mw）。           [例1] 如果发射功率P为1mw，折算为dBm后为0dBm。             [例2] 对于40W的功率，按dBm单位进行折算后的值应为：                      10lg（40W/1mw)=10lg（40000）=10lg4+10lg10+10lg1000=46dBm。 2、dBi 和dBd dBi和dBd是考征增益的值（功率增益），两者都是一个相对值， 但参考基准不一样。dBi的参考基准为全方向性天线，dBd的参考基准为偶极子，所以两者略有不同。一般认为，表示同一个增益，用dBi表示出来比用dBd表示出来要大2. 15。            [例3] 对于一面增益为16dBd的天线，其增益折算成单位为dBi时，则为18.15dBi（一般忽略小数位，为18dBi）。             [例4] 0dBd=2.15dBi。            [例5] GSM900天线增益可以为13dBd（15dBi），GSM1800天线增益可以为15dBd（17dBi)。 3、dB dB是一个表征相对值的值，当考虑甲的功率相比于乙功率大或小多少个dB时，按下面计算公式：10lg（甲功率/乙功率）            [例6] 甲功率比乙功率大一倍，那么10lg（甲功率/乙功率）=10lg2=3dB。也就是说，甲的功率比乙的功率大3 dB。            [例7] 7/8 英寸GSM900馈线的100米传输损耗约为3.9dB。            [例8] 如果甲的功率为46dBm，乙的功率为40dBm，则可以说，甲比乙大6 dB。            [例9] 如果甲天线为12dBd，乙天线为14dBd，可以说甲比乙小2 dB。 4、dBc 有 时也会看到dBc，它也是一个表示功率相对值的单位，与dB的计算方法完全一样。一般来说，dBc 是相对于载波（Carrier）功率而言，在许多情况下，用来度量与载波功率的相对值，如用来度量干扰（同频干扰、互调干扰、交调干扰、带外干扰等）以及 耦合、杂散等的相对量值。 在采

将dBm转换为W的口算方法 湖北省无委办随州市管理处　熊斌 　　dBm是一个表示功率绝对值的值（也可以认为是以1mW功率为基准的一个比值），计算公式为：10log（功率值/1mw）。 　　这里将dBm转换为W的口算规律是要先记住"1个基准"和"2个原则"： 　　"1个基准"： 　　30dBm＝1W 　　"2个原则"： 　　1)＋3dBm，功率乘2倍；－3dBm，功率乘1/2 　　举例：33dBm＝30dBm+3dBm＝1W×2=2W 　　　　　27dBm＝30dBm－3dBm＝1W×1/2=0.5W 　　2)＋10dBm，功率乘10倍；－10dBm，功率乘1/10 　　举例：40dBm＝30dBm+10dBm＝1W×10=10W 　　　　　20dBm＝30dBm－10dBm＝1W×0.1=0.1W 　　以上可以简单的记作：30是基准，等于1W整，互换不算难，口算可完成。加3乘以2，加10乘以10；减3除以2，减10除以10。 　　几乎所有整数的dBm都可用以上的"1个基准"和"2个原则"转换为W。 　　例1：44dBm=?W 　　　　 44dBm=30dBm+10dBm+10dBm－3dBm－3dBm 　　　　　　　=1W×10×10×1/2×1/2 　　　　　　　=25W 　　例2：32dBm=?W 　　　　 32dBm=30dBm+3dBm+3dBm+3dBm+3dBm－10dBm 　　　　　　　=1W×2×2×2×2×0.1 　　　　　　　=1.6W 　　计算技巧： 　　+1dBm和+2dBm的计算技巧 　　+1dBm=+10dBm－3dBm－3dBm－3dBm 　　　　　=X×10×1/2×1/2×1/2 　　　　　=X×1.25 　　+2dBm=－10dBm+3dBm+3dBm+3dBm+3dBm 　　　　　=X×0.1×2×2×2×2 　　　　　=X×1.6 　　在计算中，有时候也可以根据上面的规律变换为－1dBm和－2dBm，达到快速口速的目的，即： 　　－1dBm=－10dBm+3dBm+3dBm+3dBm 　　　　　=X×0.1×2×2×2 　　　　　=X×0.8 　　－2dBm=－3dBm+1dBm 　　　　　=

【PCB信息网】-CAD/CAM-过孔对信号传输的影响 过孔对信号传输的影响 一．过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 　 　从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔 (blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位 于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几 个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电 路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 　　从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组 成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上 可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限 制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过 钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，如果一块正常的6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil，那么，一般条件下PCB厂家能提供的钻 孔直径最小只能达到8Mil。随着激光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸也可以越来越小，一般直径小于等于6Mils的过孔，我们就称为微孔。在HDI（高密度 互连结构）设计中经常使用到微孔，微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上（Via-in-pad），这大大提高了电路性能，节约了布线空间。 　 　过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过

由于总所周知的原因，我们不得不使用代理来访问某些我们想要访问的网站，比如YouTube,  Facebook, Twitter, 甚至Google. 如果你有一个能ssh的国外主机，然后将plink下载到你的pc上面，使用命令 plink -pw password account@host -D 7070 本地网络程序比如浏览器配置代理为127.0.0.1 (socket代理），端口7070,就可以了。如果你使用Firefox浏览器，可以去安装一个autoproxy的插件，可以自动识别哪些网址需要代理。 我们可以经上述plink命令作为系统服务在开机登录时直接在后台启动，方法如下： 1. 下载Windows Resource Kit Tools,解压安装后找到instsrv.exe和srvany.exe两个程序，记录它们的绝对路径名 2. 在CMD窗口输入以下命令     绝对路径名\instsrv.exe myproxy  绝对路径名\srvany.exe     来添加一个名为myproxy的系统服务。     例如，如果instsrv.exe和srvany.exe都被安装在C:\windows下，则输入 c:\windows\instsrv.exe myproxy c:\windows\srvany.exe 3. 用regedit打开注册表，在 HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Services下找到myproxy那一项，建立一个名为Parameters的子项，在该子项下再建立一个类型为REG_SZ，名为Application的子键，键值设置为上面的完整的plink命令（带参数），如果plink所在的目录不再系统路径上，需要给plink加上完整的路径名。 4. 在控制面板的服务中找到myproxy这项服务，可以对它进行设置，因为要使用网络，推荐使用具有Administrator权限的用户去启动这项服务，同时最好启动这项服务的用户和登录用户一直，否则可能不可用。如果用户密码为空，则无法启动这项服务。

原文　 http://www.pday.com.cn/Htmls/Report/200803/103.Html        水晶是一种无色透明的石英结晶体矿物，结晶面呈现单向的，则为水晶，而一些混有其他一些物质的，并且具有一些特殊性质的这个东西，就是石英。不过 在电子领域，两者通常是对等的。日本则很少说石英，通常都说水晶。 　　水晶在电子界有三种用途，第一是谐振器，Crystal Resonator，或者叫Crystal Unit或者就单以Crystal代替。前者更为常见。第二是振荡器，Crystal Oscillator。第三种是滤波器。本报告主要研究前两者。欧美企业通常将水晶业务部叫频率控制业务部。 2004 2005 2006年全球前14大晶振厂家收入排名 　　从石英组件技术三项要素：频率、精确度、尺寸大小的横向比较得知，在频率发展上以欧美厂商�长。由于欧美厂商在二次世界大战对无线通讯技术的发 展，使其在设计、开发上具优良能力，但在生产效率上较低。而日本厂商在基于技术领导之地位，在精确度、尺寸大小上具有优异的产品改良能力，同时能够将其进 一步予以量产，自动化生产，而就台湾厂商而言，大都是直接购买原料配方、机器设备或直接购买制程，产品上市时间讲求迅速，近期已逐步透过设备、制程能力的 改善，将技术内化成自身能力并予以提升。中国大陆厂商而言，每年产量为13 亿只以上，占全球每年产出量的19%-24%，主要为低阶的产品，其中的80%用于出口。然而中国大陆本身内需市场为13-15 亿只，但其自给率仅为20%；所以大�厂商目前生产的产品尚无法有效满足其庞大内需市场的需求。因而近年�，大陆厂商亦存有积极提升技术能力，积极迈入 中、高阶产品之生产。 台湾目前石英组件较具生产规模之厂家为台湾晶技、希华晶体、加高电子、台湾嘉硕及安�科技等厂商，在产品市场占有率 方面，目前以台湾晶技最高，加高电子次之。 日系厂商主导石英组件市场：就全球市场而言，石英组件的市场集中度极高，估计日本石英组件公司 占据全球产值的6-7 成左右，其余市场份额由欧美、台湾、中国大陆及韩国分享。 美国的研究水平高，但产量较小，尤以军工产品为主；日本为行业领导，产品档次高，产值最大；韩国石英组件多为自用，台湾厂商处于中高层次，中国大陆以低档 的DIP 石英组件产品为主，部分企业介入SMD 产品制